Úsáidtear an buailteoir chun taos na sliseog a mhúscailt. Iompraítear an taos a stirtear san umar mheascadh ag an gcaidéal sciodair chuig an mbairille stórála aistrithe le húsáid níos déanaí. Cuirfidh an caidéal aistrithe taos brú ar an taos nuair a bheidh sé ag teastáil ón oigheann. Píopaí go dtí an oigheann
Tá oigheann an-tábhachtach sa líne táirgeachta wafer. Úsáideann an córas bácála wafer gás chun an pláta bácála a théamh, agus déantar an fuidreamh a rialú go huathoibríoch chun an pláta bácála a chlúdach go dtí go bhfuil an wafer bácáilte as an oigheann. Déan sliseoga a bhácáil agus a tháirgeadh go cothrom a chomhlíonann an caighdeán le haghaidh tuilleadh próiseála. Soláthraítear comh-aireachta rialaithe teochta láimhe chun teocht an oigheann a rialú.
Glacann an meaisín splicing wafer na sliseog bácáilte agus glanann sé an púdar atá fágtha ar na sliseog, agus cuireann sé chuig an gcainéal fuaraithe iad, ag iompar na sliseog te go réidh ionas nach ndéanfar damáiste dóibh. Tá na codanna teagmhála bia go léir déanta as cruach dhosmálta SUS304 agus déantúsaíocht crios PU grád bia.
Feabhsaíonn an meaisín scannán fuar éifeacht fuaraithe nádúrtha an wafer. Úsáidtear an meaisín seo chun éifeacht an strus teirmeach ar an wafer le linn bácála a mhaolú. Mura féidir an wafer a fhuaraithe go réidh, mar gheall ar thionchar strus teirmeach, beidh sé briste go héasca le tionchar beag. Tugtar meaisín scíthe strus teirmeach ar an meaisín seo freisin. Is córas feabhsaithe é seo a fhéadfaidh leithead agus airde an lámh iompair a mhéadú de réir do riachtanais.
Is meaisín tábhachtach é an meaisín sciath uachtar a chinneann dáileadh líon na sliseog agus na sraitheanna uachtar. Tá na feidhmeanna seo a leanas aige: an ciseal uachtar a scaipeadh ar an wafer fuaraithe, leathnaigh an t-uachtar go cothrom agus na sraitheanna uachtar a scaipeadh ar gach ciseal císte, agus ansin brú beagán an císte agus an uachtar a chomhcheangal lena chéile. Is féidir líon na sraitheanna uachtar agus sliseog a choigeartú go 3 \ 4 \ 5 sraitheanna de réir mar is gá, agus ríomhann an meaisín go huathoibríoch líon na sraitheanna coigeartaithe. Tá an sorcóir líonadh feistithe le gléas uathoibríoch rialaithe teochta leanúnach. Is féidir tiús gach ciseal uachtar a choigeartú freisin.
Is féidir leis an iompair na bloic wafer brúite a sheachadadh chuig an gearrthóir císte mar is gá.
Is meaisín gearrtha sreang cruach é an meaisín gearrtha císte, a úsáidtear chun cácaí wafer a ghearradh. Is féidir an méid a réamh-rialú de réir mar is gá. Is féidir an gníomh gearrtha a chomhlánú go leanúnach. Tá an meaisín idirnasctha go meicniúil agus á rialú go leictreonach, ionas gur féidir leis an meaisín a choigeartú go réidh. Is féidir an gearradh agus an comhshó dhá bhealach a chomhlánú go huathoibríoch. Tá dromchla an struchtúir i dteagmháil le bia déanta as cruach dhosmálta SUS304.
Is meascthóir cruach dhosmálta SUS304 é an gléas seo a úsáidtear chun im a tháirgeadh. Is éard atá ann gléas meascáin i bhfoirm stirrer. Tá sé tiomáinte ag mótair 4.5Kw. Tá an córas tumbling a úsáidtear chun an uachtar a urscaoileadh ón meascthóir á thiomáint ag mótar 0.55Kw. An t-am a mheascadh Ag brath ar na comhábhair an uachtar.
HG Meaisín déantúsaíochta Wafer Stick is líne táirgeachta nua-ghlúin intíre é, féadann sé log crispy agus ardchaighdeáin nó bata wafer líonta sa lár a tháirgeadh le cruthanna agus méid éagsúla
